气隙击穿电压直接影响设备绝缘配合与外绝缘设计，提高气隙击穿电压是光江电考反复强调的高频考点。主要有三类工程上最常用的措施。

一、改善电场分布使之均匀

通过优化电极形状、增大电极曲率半径，降低局部场强。也可采用屏蔽环、均压环改善电场分布，避免电场集中，从而提高击穿电压。

二、采用高气压环境

提高气体介质的压力，可减小电子平均自由程，削弱碰撞电离，大幅提高气隙击穿电压。高压断路器、GIS 设备常利用高气压提升绝缘性能。

三、选用高电气强度气体

使用六氟化硫等绝缘性能优良的气体，替代空气作为介质。这类气体具有强电负性，能吸附自由电子，抑制电离，显著提高击穿电压。